覆銅板行業(yè)處于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板(PCB)，對PCB起互聯(lián)導通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹(shù)脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車(chē)、家電、通信、計算機等。

　　19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統CCL基本類(lèi)似，經(jīng)過(guò)下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線(xiàn)模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站(天線(xiàn)、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車(chē)輔助系統、航天技術(shù)、衛星通訊、軍事雷達等高頻通信領(lǐng)域。

　　5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱(chēng)為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過(guò)程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線(xiàn)振子、濾波器等器件。按***要求，預計早期5G部署將采用頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長(cháng)為1~10毫米的電磁波成為毫米波。

　　5G大規模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了***的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線(xiàn)分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現;大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現近距離保密通信。

　　為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設備對PCB的 性能要求有以下三點(diǎn)：

　　1. 低傳輸損失;

　　2. 低傳輸延遲;

　　3. 高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個(gè)是PCB的加工制程要求更高，另一個(gè)是使用高頻的CCL——滿(mǎn)足高頻應用環(huán)境的基板材料稱(chēng)為高頻覆銅板。

　　主要有介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個(gè)指標來(lái)衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱(Tg，高溫模量保持率)以及更嚴格的厚度公差。

　　常見(jiàn)線(xiàn)路板主要的 高頻高速材料有幾種：碳氫樹(shù)脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。